
华为正式发表半体域新定律,晶体管密度与系统能通过逻辑折叠技术实现新突破。
2026电路与系统研讨会25日在上海举行拉萨橡塑胶,华为公司董事、半体业务部总裁何庭波在题为《半体新路径探索与实践》的主旨演讲中,正式发表“韬(τ)定律”。这是在全球半体域次提出指产业发展的新原则。基于该定律,华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。今年秋季,华为将发布新的麒麟手机芯片,完整采用逻辑折叠技术,大幅提升相关能。
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华为公司董事、半体业务部总裁何庭波在题为《半体新路径探索与实践》的主旨演讲中,正式发表“韬(τ)定律”。摄影:林渊
“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”,以系统降低时间常数(韬τ)为目标,通过逻辑折叠等创新技术,持续压缩信号传播时延,不断提升晶体管密度拉萨橡塑胶,实现半体与电子系统的持续演进。
近年来,摩尔定律面临物理限和经济益双重挑战。随着晶体管“几何缩微”放缓,泡沫板橡塑板专用胶成本红利逐渐消退,如何跨越传统工艺路径的局限,探索出条全新的可持续演进路线,以满足当下呈指数攀升的计能需求,已成为全球半体行业亟待攻克的共同难题。
“韬定律”构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层协同优化体系。预计到2031年,基于该定律的端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。
针对半体行业未来的发展,何庭波表示:“未来定属于开放作。在‘韬定律’的路径下,我们期待与全球科学、工程师和产业伙伴紧密作,共同动半体与电子产业持续发展。”
记者:于洋、谷业凯、林渊、靖远
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